科技进步与对策

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国内刊号:42-1224/G3

国际刊号:1001-7348

科技进步与对策杂志2023年第1期:关键核心技术产学研协同创新机理研究——以芯片光刻技术为例

发布日期:

作者:张贝贝1,李存金1,尹西明1,2

单位:(1.北京理工大学 管理与经济学院,北京 100081;2.清华大学 技术创新研究中心,北京 100084)

关键词:科技自立自强,关键核心技术,产学研协同,芯片光刻技术

基金:国家自然科学基金青年项目(72104027);中国博士后科学基金面上项目(2021M690388);北京社会科学基金重大项目(21LLGLA002);北京理工大学科技创新计划“北理智库”推进计划重大问题专项(2021CX13003)

产学研协同创新是突破关键核心技术“卡脖子”问题、实现科技自立自强的重要途径,但鲜有研究揭示面向关键核心技术创新的产学研协同机理。基于复杂系统管理理论,构建关键核心技术产学研协同创新机理系统框架,揭示产学研非线性互动协同创新规律,并以芯片光刻技术为例,借助社会网络分析法实证解析该框架。研究发现:①资源整合—主体交互—系统涌现是基于复杂系统管理视角提升产学研协同网络成效、加快关键核心技术突破的有效途径;②主导者—桥梁—辅助者权力分配规则能够有效促进多元主体在交互过程中通过嵌入性社会关系推动关键核心技术创新的价值增值;③模块化—松散耦合的网络结构能够消除主体间交互障碍、最大化结构红利,是产学研协同复杂网络在系统结构层面涌现的关键核心技术创新突破规律。最后,通过芯片光刻技术专利合作网络实证解析关键核心技术产学研协同创新机理,提出强化面向关键核心技术产学研协同创新、助力高水平科技自立自强的对策建议。

来源:2023年第1期

《科技进步与对策》期刊编辑部

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