科技进步与对策

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国内刊号:42-1224/G3

国际刊号:1001-7348

科技进步与对策杂志2020年第8期:集成电路产业研发合作网络特征分析——基于产业链视角

发布日期:

作者:吴菲菲,韩朝曦,黄鲁成

单位:(北京工业大学 经济与管理学院,北京 100124)

关键词:产业链,研发合作,网络特征,集成电路产业

基金:国家自然科学基金项目(71774009)

在产业链高端获得高附加值是摆脱“低端锁定”的必经途径。集成电路产业链不同环节具有不同的技术要求和研发需求,目前有关嵌入产业链后研发合作情况的研究不足。从产业链视角建立集成电路产业研发合作网络,采用复杂网络理论及分析方法,对嵌入产业链前后的网络规模、小世界性、无标度特征及节点影响力范围和主体特征进行分析,结果发现:集成电路产业发展具有明显的价值链研发合作特征,且围绕固定核心企业的合作网络展开,网络中的核心节点对产业进化具有重大影响,但我国在集成电路产业链研发合作网络中尚未形成影响。最后,提出增强我国集成电路产业竞争力的对策建议。  

来源:2020年第8期

《科技进步与对策》期刊编辑部

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